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可穿戴pcb線路板需要細致到基材

pcb電路板制造商需要細致到基材

線路板發(fā)展至今，每一個環(huán)節(jié)都緊扣著，從設(shè)計到選材都需要符合終端產(chǎn)品需要達到的效果。今幾年可穿戴電子盛行。現(xiàn)在線路板領(lǐng)域也是刮起了一股風(fēng)潮。此時FPC更是的與可穿戴線路板相契合。把柔韌度，可彎曲、可折疊、輕薄的優(yōu)勢的體現(xiàn)了出來。

可穿戴pcb電路板制造商要求很高的可靠性，所以在選材方面也會根據(jù)性能要求做出選擇，在可穿戴電子產(chǎn)品要求高速、高頻的時候。板材Rogers 4003系列材料就能滿足，因為其介電常數(shù)達到了3.55。而FR4就不能達到這種要求。

可穿戴電子線路板4層、6層、8層的應(yīng)用比較多，做到地層和電源層并將布線層夾在中間，減少電磁干擾。

可穿戴電子對于阻抗的要求也是非常嚴(yán)格，阻抗匹配可以有更干凈的信號傳輸。

市場總是環(huán)環(huán)相扣的，有需求就有這方面的設(shè)計，設(shè)計出來的在制作上面也是需要無限接近設(shè)計的理念。琪翔電子在接到客戶的設(shè)計圖紙后會審核再三，從制作的角度給到客戶優(yōu)化方案。琪翔電子定制各類電路板，包括單面雙面板，多層板。新客可享受打樣免費。

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

定制一款線路板、在前期的設(shè)計上就要標(biāo)明具體的工藝要求。以符合產(chǎn)品設(shè)定的性能要求。在各類智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來越大。pcb電路板制造商工廠也在工藝制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測時，需要檢測出不合規(guī)格的線路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產(chǎn)品的性能。

在檢測軟板時，除開檢測可靠性外還會對折疊性、撓曲性進行檢測。操作過程中會用到可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片模組，來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線路圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。

FPC線路板的制作到檢測每個環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質(zhì)達到出貨標(biāo)準(zhǔn)。

解析電路板焊接不良的成因

解析電路板焊接不良的成因

   pcb電路板制造商生產(chǎn)制造都是以質(zhì)量為核心，以質(zhì)量取得競爭力。線路板廠家除開后的產(chǎn)品檢測環(huán)節(jié)，對于生產(chǎn)工藝的每個步驟都需要分析整理，容易出現(xiàn)的問題的原因和規(guī)避方法。線路板焊接很容易形成焊接不良的現(xiàn)象，造成線路板焊接缺陷的因素?？梢院唵慰偨Y(jié)為以下幾個方面。

  一：線路板孔的可焊接性，這一點將直接影響pcb電路板制造商的元器件和多層板內(nèi)層導(dǎo)通線的連接，造成不穩(wěn)定。嚴(yán)重可使整個電路功能直接失效。在使用焊料的時候，就得看成分和性質(zhì)。焊接屬于一個化學(xué)反應(yīng)過程，只有保證焊料的成分，才能保證焊接能連通。焊接溫度也有控制和焊接時長，不讓焊料擴散得很快。

二:翹曲引起的虛焊、短路等。翹曲則又是因為pcb電路板制造商上下部分溫度不平衡構(gòu)成的。對于大的.特別是尺寸較大的線路板。因為溫度的原因翹曲特別嚴(yán)重。

三：線路板的設(shè)計不優(yōu)也是會影響焊接質(zhì)量，像元器件的排列需要盡可能的平行、這樣焊接容易，外表也會美觀。再者就是線路板的布局，印刷線條長會造成阻抗增大，噪聲也會增大。成本上升。

高層pcb線路板

高層pcb線路板

何為高層線路板？

pcb電路板制造商有單面板、雙面板、多層板，能稱之為高層線路板的一般都是10層板致20層板。或者20層以上的線路板。高層線路板制作工藝難度較高，要求較高的可靠性。一般電子產(chǎn)品都不會用到。10層以內(nèi)的線路板就能滿足其性能的要求。目前能生產(chǎn)高層線路板的pcb電路板制造商廠家不但要求擁有完善的設(shè)備和技術(shù)研發(fā)投入還需要一批有技術(shù)有經(jīng)驗的操作人員和工程團隊。

高層線路板的難度不言而喻，從開始的材料選擇就能看出。各類元器件都要求高頻高速的信號傳輸。所以要求電子電路材料的介電常數(shù)、介電損耗較低。板材的選擇一般都是A料，次之的B、C、D級料都不再考慮。再就是后面的轉(zhuǎn)孔壓合都需要一定的技術(shù)要求。