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有源器件:
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:1)氣密性好,對內(nèi)部結構有良好的保護作用;在某些用于電子灌封的聚合物中,當材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時,彈性模量可以增加20倍。2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善;3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。
SMT加工工藝組成
1、包裝印刷
(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)
2、助焊膏包裝印刷
其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上,為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備(助焊膏印刷設備),坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開發(fā)。
影響SMT貼片加工的因素分析
環(huán)境對SMT貼片加工的影響:隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮,貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業(yè)務的企業(yè)來說,他們實際上可以理解承包車間環(huán)境企業(yè)。因為工作環(huán)境是衡量SMT加工技術的標準之一,所以SMT加工需要好的加工環(huán)境。
所謂的細節(jié)決定成敗,SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。