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發(fā)布時(shí)間:2021-09-18 02:06  






深圳澄和科技有限公司成立于 2020 年,位于寶安區(qū)創(chuàng)維谷,蘇州與來視訊為其母公司 。

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 為避開知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題,大多廠商的生產(chǎn)系統(tǒng)都已獲得安全許可證,并已推出產(chǎn)品。當(dāng)前,部分廠商提供已獲的8色場序彩色液晶顯示模塊和點(diǎn)陣場序液晶顯示模塊,另有些廠商已研發(fā)出用于手機(jī)的CSTN液晶顯示模塊,即便在陽光直射下也可清楚顯示。 成本引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng) 2008年10月,液晶顯示模塊訂單量有所減少。

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 廠商預(yù)計(jì),在未來幾個(gè)月,隨著企業(yè)合并日漸增多,將有越來越多的企業(yè)退出液晶顯示模塊生產(chǎn)線。目前,月產(chǎn)能超過100萬個(gè)的廠商不到20家,而隨著需求擴(kuò)大以及成本降低,對(duì)于TN/STN和TFT液晶顯示模塊生產(chǎn)廠商來說前景樂觀,這對(duì)于大型廠商來說尤為如此。 有廠商稱,價(jià)格波動(dòng)是必然現(xiàn)象。

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部分FSTN圖形液晶顯示模塊的價(jià)格可以高達(dá)34美元。廠商預(yù)計(jì),2009年TN、STN和CSTN液晶顯示模塊的價(jià)格將持穩(wěn),而TFT液晶顯示模塊將有望下滑。 液晶顯示模塊生產(chǎn)成本約75%取決于液晶面板、背光和芯片。TFT面板主要來自奇美電子股份有限公司和LG電子等企業(yè)。

Surface mount technology   即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。   

COB   

Chip On Board  即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。   


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TAB

Tape Aotomated Bonding  各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier  Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好!   

COG

COG液晶模塊 Chip On Glass   芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下,將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。   


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