超聲波點(diǎn)焊機(jī)給您好的建議 特爾信

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時間過長造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大，無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風(fēng)會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來就好了。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。它把人類從重復(fù)、繁重、疲勞、惡劣的工作環(huán)境中解脫出來，是工廠焊接工藝的好幫手，是工業(yè)制造領(lǐng)域重要的生產(chǎn)和服務(wù)性設(shè)備，是先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域不可缺少的自動化設(shè)備，也是一個企業(yè)現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。5、設(shè)備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。