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由于高熔點(diǎn),PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高,般為100-130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻,預(yù)熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3-4s。兩個波間的距離要短些。
由于高溫,為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時間過長造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大,無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置,使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害,有可能會使件產(chǎn)生開裂,因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風(fēng)會影響焊接溫度,因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。
波峰焊連錫的處理思路:
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻,加大流量;
2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn),軌道角度放大點(diǎn);
3.不要用1波,用2波的單波,吃錫的高度不一定要1/2,可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤,那么錫面在托盤挖空的面就好;
4.板子是否變形;
5.如果2波單打不好,用1波沖,2波打得低低的碰到引腳就可以了,這樣可以修下焊點(diǎn)形狀,出來就好了。
回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?;亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。它把人類從重復(fù)、繁重、疲勞、惡劣的工作環(huán)境中解脫出來,是工廠焊接工藝的好幫手,是工業(yè)制造領(lǐng)域重要的生產(chǎn)和服務(wù)性設(shè)備,是先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域不可缺少的自動化設(shè)備,也是一個企業(yè)現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。
回流焊工藝調(diào)整的基本過程為:確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試,可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)(如 Esamber認(rèn)證中心等)來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作,也有些工設(shè)立備維護(hù)組,自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。5、設(shè)備具有自動清洗功能,一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。