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各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

編帶代工廠表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車(chē)間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。⒉元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展，芯片有越來(lái)越小的趨勢(shì)，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。

按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。