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發(fā)布時間:2020-11-01 06:35  
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視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司











SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉?

smt貼片加工中難免會出現(xiàn)一些錯誤的操作,但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開這些錯誤,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題:可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里?

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。




為什么要從PCB貼片打樣開始?

一些設(shè)計工程師選擇在設(shè)計和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn); 但是,這是不明智的。 在制造,組裝和測試的許多階段中可能會出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因:

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法; 此外,批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計可能會花費一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運行之前糾正的設(shè)計缺陷。

適當(dāng)?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計正常運行,并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯誤的風(fēng)險。





PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識別。 一般性能,中間元件安裝在墊上,側(cè)面和末端均無偏移; 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度(0.15-0.2mm),焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上; 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外,表面清潔。




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