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三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長(zhǎng)造成原因:
1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長(zhǎng)一短。
2)加工時(shí)裁切過(guò)長(zhǎng)。
元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:
A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。
3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。
如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制?表面貼裝技術(shù)SMT表面安裝技術(shù),英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。 (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標(biāo)識(shí)) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標(biāo)識(shí)) 注:點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少?SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問(wèn)必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。