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新安街道COB邦定加工工廠按需定制

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發(fā)布時間:2020-10-06 10:35  








一、DIP后焊不良-短路

特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。

1,短路造成原因:

1)板面預熱溫度不足。

2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。

3)助焊劑活化不足。

4)板面吃錫高度過高。

5)錫波表面氧化物過多。

6)零件間距過近。

7)板面過爐方向和錫波方向不配合。



什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝, DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。2)嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面,以避免污染。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝

,此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便, 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實現(xiàn)的,除非不進行封裝,但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展,這個比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD? 表貼也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的縮寫,表面貼裝技術(shù),將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面,燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實現(xiàn)自動化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,

可靠性高、抗振能力強提高產(chǎn)品可靠性。 特點: 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點: ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。



恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機生產(chǎn)的電子加工企業(yè),樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國等國家引進的先進設備,配置國際上先進的生產(chǎn)線。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。微宏電子自成立以來,一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽為重、管理為本、服務為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標,逐步發(fā)展壯大,公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系,嚴格按ISO9000標準對生產(chǎn)過程實行全程控制和管理,從而實現(xiàn)產(chǎn)品高品質(zhì)、低成本、周期短等客戶需求。


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