錫膏成分檢測(cè)公司擇優(yōu)推薦「億昇精工」

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

錫膏測(cè)厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來(lái)代表錫膏厚度。

錫膏測(cè)厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測(cè)量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測(cè)量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過(guò)Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬(wàn)象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征