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電源模塊的輸入電壓選擇
5V(4.5-9V),12V(9-18V),24V(18-36V),48V(36-75V)輸入電壓變化范圍為 2:1,選擇 WR、VR 系列,24V(9-36V),48V(18-75V)、110V(40-160V)輸入電壓變化范圍為4:1,選擇 PW、UR系列,例如 24V工業(yè)總線電源、48V通訊總線電源、110V鐵路電源、220V變壓整流輸出以及各式電瓶、蓄電池、鋰電池、干電池、遠(yuǎn)距離傳輸?shù)容敵鲭妷鹤兓^大的場合,應(yīng)選擇寬電壓輸入 PW、UR系列的模塊。對于 3W以上的輸出功率,為提高整機(jī)效率,建議選用VR或 UR輸入系列的電源。例如負(fù)載需要5W的功率,這超過了單個模塊的負(fù)載能力,因此,其中一個模塊可能過載。
開關(guān)電源的電源裝置工作在通斷狀態(tài)。當(dāng)電壓調(diào)整后,能量通過電感線圈儲存。這樣,損耗小,效率好,散熱要求低。但對變壓器和儲能電感也有更高的要求,應(yīng)采用低損耗、高磁導(dǎo)率的材料。它的變壓器是一個字小。除此之外,國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多,在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間,不會造成選擇上的局限性。然而,總效率在80%~98%,開關(guān)電源的效率好但體積小,但是和線性電源比他的紋波,電壓電流調(diào)整率就有一定的折扣了。
5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度,也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格,需要對PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時,由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片,因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計更為復(fù)雜,涉及的電源軌數(shù)較多,啟動/關(guān)閉時序嚴(yán)格,精度高,響應(yīng)速度快,低噪聲。穩(wěn)壓電源模塊是一種能給負(fù)載設(shè)備提供穩(wěn)定交流電或直流電的電源裝置,分為交流穩(wěn)壓電源和直流穩(wěn)壓電源,主要由電源變壓器、整流電路、濾波電路及穩(wěn)壓電路組成。
雖然,電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求,通過多個層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩,但是在未來還有很多“上升”的空間。首先,芯片制造工藝將不斷改進(jìn);一般ACDC電源模塊,工作頻率不宜設(shè)成超過100kHz,主要是開關(guān)電源的頻率過高以后,不利于系統(tǒng)的穩(wěn)定性,更不利于EMC的通過性。其次,模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破,以前是2D封裝,現(xiàn)在是3D封裝;以前是單層引線框架PCB設(shè)計,現(xiàn)在是多層設(shè)計,等等。第三,從磁性模組設(shè)計方面著手提高它的性能。
但市場需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外,還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商,在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。
??祀娫吹膬?yōu)勢。
一是設(shè)計簡單。只要1個電源模塊,配上少量的分立元件,就可以得到電源。
二、縮短開發(fā)周期。冬麥模塊電源一般備有多種輸入,輸出選擇。使用者還可以反復(fù)迭加或交叉迭加,組成模塊組合電源,實現(xiàn)多路輸入,多路輸出,大大縮短了樣機(jī)的開發(fā)時間。
三、更加靈活。如果產(chǎn)品設(shè)計需要更改,只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)其他適當(dāng)?shù)碾娫茨K。
四、技術(shù)要求低。冬麥電源??祀娫匆话愣加袠?biāo)準(zhǔn)化的前端,高度集成的電源模塊和其它元件,所以設(shè)計起來比較簡單。
五、采用集熱沉式、散熱器式和殼體三位一體的模塊電源外殼結(jié)構(gòu)形式,實現(xiàn)了模塊電源的導(dǎo)冷方式,使電源的溫度值趨于很小。與此同時,也賦予了模塊電源金玉表的封裝功能。
六、質(zhì)量可靠可靠。模組電源一般采用全自動生產(chǎn),并與高新技術(shù)相結(jié)合的生產(chǎn)工藝,所以質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
七、用途廣泛:冬麥電源生產(chǎn)的模塊電源可廣泛應(yīng)用于社會生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域,特別是在高可靠性和高科技領(lǐng)域,如航空、機(jī)車、軍械、發(fā)電、配電、郵電、冶金、礦山、自動控制、家電、儀器和科研實驗等,發(fā)揮著的作用。