彈簧化學鎳電鍍信賴推薦

化學鍍鎳工藝所產(chǎn)生的鍍層十分穩(wěn)定，沉積速度快等優(yōu)點，但廢水難以處理。傳統(tǒng)的重金屬離子去除方法幾乎沒有效果，氫氧化物沉淀法雖然可以在廢水中迅速剝離鎳金屬。但是氫氧化物沉淀法形成的氫氧化鎳，不能夠再被電鍍企業(yè)二次回收利用，且對化學鎳廢水中的鎳采用簡單的沉淀，無法確保鎳達到國家的廢水排放標準。彈簧化學鎳電鍍

將正三價鐵離子和正二價鐵離子與金屬鎳離子相復合，通過磁性氧化物產(chǎn)生鐵氧體，鐵氧體是呈現(xiàn)為尖晶石狀體的固溶物，鎳離子依附于晶體之上，從而達到在廢水中去除鎳金屬的目的，鐵氧體法在實踐的過程中，需要把控廢水池內(nèi)的溫度和攪拌時間，以PH的數(shù)值為基礎，當溫度為30攝氏度，攪拌時間為15分鐘的時候，廢水中鎳金屬的去除率才會接近99%以上，所產(chǎn)生的沉渣鐵氧體晶格也可以被二次回收利用彈簧化學鎳電鍍

由于化學鎳金（ENIG）表面處理以及電鍍鎳金表面處理的突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點，使得越來越多的電子產(chǎn)品使用鎳金表面處理的PCB。同時由于使用鎳金鍍層的焊盤可以邦定的同時還可以耐高溫的老化，甚至在無鉛工藝條件下可以經(jīng)過2～3 次的焊接后，未焊接的焊盤仍然可以保持很好的可焊性。而價格相對低廉的有機助焊保護膜（OSP）和熱風整平處理（HASL）的合金可焊性涂層由于其不耐高溫老化或是平整度不能滿足日益增長的細間距安裝的要求。因此，隨著電子產(chǎn)品的小型化與無鉛化以及人們對高可靠性的要求，鎳金表面處理焊盤的印制電路板的使用將越來越廣泛彈簧化學鎳電鍍

一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認反應為：

　?。跦2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　?。跦2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　?。跦2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負電性以達到“啟鍍”之目銅面采先長無電鈀方式反應中有磷共析故，4-12%含磷量為常見。故鎳量多時鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

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針對電鍍行業(yè)在環(huán)保要求越來越高，對含qing的電鍍廢水控制越來越嚴的大環(huán)境下，本公司zui新推出了針對鋅合金及鋁合金電鍍鎳拉絲新工藝。

鋅合金及鋁合金的傳統(tǒng)工藝都需堿銅作為預鍍底層，而堿銅是含有健康qing化物的一種電鍍藥液，對環(huán)境健康帶來一定的污染。彈簧化學鎳電鍍

1.本工藝槽液穩(wěn)定，抗雜質(zhì)能力強，具有良好的分散能力。

2.鍍層結晶細密、柔軟、藥液維護簡易方便。

3.中性鎳工藝并且可以作為鋅合金和鋁合金直上光亮鎳工藝,特別適合鋅合金和鋁合金直接鍍鎳后拉絲電泳工藝。

4.中性鎳藥液PH值呈中性，使得鋁合金與鋅合金工件基本在槽液中不被腐蝕，從而使槽液維護更加簡便易行。彈簧化學鎳電鍍