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表面處理化學(xué)沉鎳常用解決方案「多圖」

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-14 05:51  






為什么安全閥要采用化學(xué)沉鎳

我們知道安全閥在器械中的重要性,那為什么大多數(shù)安全閥都會(huì)使用化學(xué)沉鎳進(jìn)行加工呢?漢銘表面處理來(lái)回答:

因?yàn)榛瘜W(xué)沉鎳的耐腐蝕性,硬度,表面光潔度,潤(rùn)滑性對(duì)防火流量閥的生產(chǎn)和性能十分有益。

并且安全閥要求在正常操作時(shí)能不漏氣泡,而在不小心暴露于650oC溫度后能充當(dāng)節(jié)流閥,并且要求在著火時(shí)也能工作.

當(dāng)化學(xué)沉鎳應(yīng)用于某些關(guān)鍵的安全閥中.例如:防噴器是用于緊急情況下的關(guān)閉油氣井的安全閥,由液壓驅(qū)動(dòng)活塞組成,能夠切入油氣管道,堵塞油氣的流動(dòng).經(jīng)測(cè)試以后,只要求一套裝置在緊急情況下運(yùn)行一次,但必須保證性能良好。所以在平時(shí)活塞或密封表面是不允許發(fā)生腐蝕和物理?yè)p傷的情況。

這時(shí)采用化學(xué)沉鎳,鍍上大約100微米厚的化學(xué)鍍來(lái)達(dá)到所需的硬度和耐腐蝕性的要求。




化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠(chǎng)家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn):

化學(xué)沉鎳是通過(guò)外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過(guò)程?;瘜W(xué)沉鎳是在金屬表面無(wú)外加電流的催化作用下,通過(guò)控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過(guò)程。因?yàn)闆](méi)有外部電源被轉(zhuǎn)換成無(wú)電鍍或無(wú)電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行,對(duì)于化學(xué)沉鎳,1992年我國(guó)頒布的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱(chēng)為自催化鎳磷鍍層,與美國(guó)材料檢測(cè)協(xié)會(huì)的名稱(chēng)含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過(guò)程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的),因此將這種金屬沉積過(guò)程稱(chēng)為“化學(xué)鍍”是的,這樣才能充分反映該過(guò)程的性質(zhì)。從語(yǔ)言學(xué)的角度看,化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義?!盎瘜W(xué)鍍”一詞已被國(guó)內(nèi)外廣泛接受和采用。   

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中,化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分。化學(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。



PCB化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時(shí)滿(mǎn)足表面貼裝,導(dǎo)電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中,化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題,分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因,提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟,應(yīng)用廣泛,近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開(kāi)展,包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜,如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定,就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響,主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。






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