芯片檢測專用顯微鏡廠家優(yōu)惠報(bào)價(jià),老上光光學(xué)儀器廠

芯片檢測顯微鏡的用途及特點(diǎn)

老上光儀器廠專業(yè)生產(chǎn)、芯片檢測顯微鏡，我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

■產(chǎn)品用途

正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

■產(chǎn)品特點(diǎn)

*采用了高分辨率、長工作距離無限光路校正系統(tǒng)的物鏡成像技術(shù)。

*拓展了物鏡的復(fù)用技術(shù)，無限遠(yuǎn)物鏡與所有觀察法相兼容包括明暗視野法、偏光法，并在每一觀察法中均提供清晰度高的圖像質(zhì)量。

*采用非球面照明，增加觀察亮度。

*超大視野目鏡，長工作距離明暗場金相物鏡。

芯片檢測顯微鏡——機(jī)構(gòu)機(jī)械載物臺

芯片檢測顯微鏡的機(jī)械載物臺可在XY方向進(jìn)行平滑移動(dòng)。由于這種機(jī)構(gòu)是內(nèi)置式設(shè)計(jì)，而不是附加而不是附加的，因而X向?qū)к壊粫怀鲚d物臺臺面，這種設(shè)計(jì)增大了載物臺上方的空間，使對標(biāo)本操作變得更方便、快捷，同時(shí)，載物臺在X軸的移動(dòng)也更加平滑和精密。載物臺表面光滑，使載玻片能夠更平滑、自如地移動(dòng)。

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芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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