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熔融硅微粉的優(yōu)勢是什么

熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計(jì)的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失?。?

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

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應(yīng)用領(lǐng)域：

新型墻體材料、飾面材料：

（1）墻體保溫用聚合物砂漿、保溫砂漿、界面劑。

（2）水泥基聚合物防水材料。

（3）輕骨料保溫節(jié)能砼及制品。

（4）內(nèi)外墻建筑用膩?zhàn)臃奂庸ぁ?/span>

其他用途：

（1）硅酸鹽磚原料。

（2）生產(chǎn)水玻璃。

（3）用做有機(jī)化合物的補(bǔ)強(qiáng)材料。因其成份與氣相法生產(chǎn)的白炭黑相近?？梢杂迷谙鹉z、樹脂、涂料、油漆、不飽合聚酯等高分子材料中用作填充補(bǔ)強(qiáng)材料。（4）化肥行業(yè)中用作防結(jié)塊劑。工業(yè)硅微粉廠家直銷

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。

在特種涂料用硅微粉1250目硅微粉，應(yīng)用化學(xué)共沉淀技術(shù)表面包覆摻雜SiO2制得復(fù)合導(dǎo)電粉，廣泛用于電子電器、航空航天、軍事和電磁等領(lǐng)域。SiO2微粉有兩種:一種是用高純硅石制成的，另一種是出產(chǎn)金屬硅或硅鐵的副產(chǎn)品。用該導(dǎo)電粉末制得的導(dǎo)電涂料，體積電阻率僅為12.6歐姆，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)。在阻燃絕緣涂料中通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂覆均勻、不會出現(xiàn)裂紋而且具有固化時間短、成本低的特點(diǎn)。在道路標(biāo)識涂料中利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉等填料，生產(chǎn)成本低，因其流動性及流平性較高，施工成本低。在無毒環(huán)氧增韌涂料中，在環(huán)氧樹脂中加入硅微粉，研制出了具有防腐功能的無毒環(huán)氧增韌涂料，克服了已有涂料在低溫下刷涂和噴涂的缺陷和不足。