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幾乎所有電鍍加工都需要使用添加劑,下面我們來看看電鍍中使用添加劑的作用:
1.整平作用。能是基體微粗糙表面變得平整,降低粗糙度。
2.潤濕作用??山档徒饘倥c溶液的界面張力,使鍍層與基體能更好附著,使陰極上析出的氫氣泡容易脫離,防止生成。
3.細(xì)化晶粒。能改變鍍層的結(jié)晶狀況,細(xì)化晶粒使鍍層致密,在鋅酸鹽鍍鋅液中如果不加添加劑,得到的是海綿狀沉積物,加入添加劑以后,鍍層致密、細(xì)致而光亮。
4.光亮作用。加入光亮劑并與其他添加劑配合使用,進(jìn)一步提高鍍層光亮度,是裝飾性電鍍不可或缺的成分。
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點(diǎn),電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因?yàn)槭且?PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).