江門(mén)晶圓檢測(cè)X Ray規(guī)格齊全「安悅電子」

1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來(lái)檢測(cè)質(zhì)量的比重越來(lái)越大。

2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT）、x ray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

機(jī)器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí),要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會(huì)而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設(shè)備。在選購(gòu)時(shí)，挑選帶預(yù)覽導(dǎo)視功用、主動(dòng)定位檢視功用、選用鼠標(biāo)靈活操控的設(shè)備會(huì)愈加實(shí)用。

看品牌和售后服務(wù)。在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí)，要看品牌實(shí)力，實(shí)力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會(huì)更有保證。同時(shí)，還要了解品牌的售后服務(wù)是否完善，避免日后影響設(shè)備的維護(hù)與修理。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。