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發(fā)布時間:2020-08-06 14:00  






SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。清潔印刷電路板(PCB)以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣,是一個微妙的過程。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。




SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法:SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是速度快、效l率高。


SMT貼片加工的點膠方法:點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。結(jié)合點的大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點膠機功能靈活,對于不同的零件,可以使用不同的膠頭,設定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量來達到效果,具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點。⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋,檢查是否空氣通路泄漏,增加空氣壓力或疏通空氣路徑。缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度,將這些缺陷降到很低。


SMT加工注意事項

第二點:及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。

第三點:測爐溫

PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說,需要進行兩次的爐溫測試,,低也要測一次,以不斷改進溫度曲線,設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。




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