電鑄標牌廠家的用途和特點 延銘水晶滴膠標牌

金屬蝕刻工藝流程

1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。立體標牌需要剪板、折邊、焊邊，尤其表面弧形的標牌。本項目單片的標牌不需要折邊、焊邊。

2、剝皮：剝去不銹鋼、鈦金表面起保護作用的塑料薄膜。

3、圖文設計：需要電腦和相應的設計程序。

4、圖文輸出：需要刻字機，把設計好的圖文內容刻在不干膠紙上。

5、貼字：把刻好的不干膠片平整地貼到金屬板上。

6、剔字：把需要蝕刻處不干膠紙?zhí)蕹?

7、壓實：把字的邊緣處壓緊壓實，防止?jié)B水。

8、蝕刻：①電蝕刻：可用標牌蝕刻機填漆機，速度快；②化學蝕刻。

9、水洗：蝕刻到需要的深度停止蝕刻，用清水沖洗干凈。

10、晾干：自然晾干或烤干。

11、填漆：金屬蝕刻標牌的填漆有好幾種，對于此類標牌推薦一下兩種：

①噴漆：需要空壓機和噴槍——適用于標牌尺寸較大、字體較大的標牌。

②電泳填漆：即用本公司的標牌蝕刻填漆機進行填漆——適用于標牌尺寸不大的標牌。

12、油漆干燥：自然干燥或烤漆。

13、剝皮：剝掉圖文以外起保護作用的不干膠。

14、檢查、修整、清潔——成品。

金屬蝕刻標牌

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。

氯化銨含量的影響 通過蝕刻再生的化學反應可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1 的再生需要有過量的 NH3 和 NH4CL 存在。在PCH工業(yè)中,蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils),有些情況下厚度卻相當大。 如果溶液中缺乏 NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1 得不到再生﹐蝕刻速率就會降低 ﹐以至失去蝕刻能力。 所以﹐氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。 隨著蝕刻的進行﹐要不 斷補加氯化銨。 但是﹐溶液中 CL 含量過高會引起抗蝕層被浸蝕。 一般蝕刻液中 NH4CL 含 量應在 150g/L 左右。