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鞍山電路板貼片來(lái)料加工產(chǎn)品介紹「華博科技」

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發(fā)布時(shí)間:2021-09-10 09:58  










新產(chǎn)品引進(jìn)是針對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法,它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中,都必需包含以下各項(xiàng):

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤(pán)和金屬化孔的尺寸要求

4.對(duì)可測(cè)試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)




無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響,但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高,無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括,峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外,還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開(kāi)電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。龍門(mén)貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢(qián)較低,而且它的編程才能較強(qiáng),便于運(yùn)用帶裝組件,因而,將來(lái)的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門(mén)貼片機(jī)。在無(wú)鉛再流焊方面,常見(jiàn)的問(wèn)題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。




頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè),這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成:一個(gè)模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡,光源透鏡組成光源模塊。另一個(gè)模塊為接收模塊,采用Line CCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來(lái)。此兩個(gè)模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊,與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機(jī)有幾個(gè)貼片頭,就會(huì)有相應(yīng)的幾套視覺(jué)系統(tǒng)。


回流焊機(jī):

功能:回流焊機(jī)主要用于各類(lèi)表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接。


回流焊接的焊料是焊錫膏,貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域,焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上。在到達(dá)預(yù)定的厚度后,再把光阻劑從小孔中除去,電鑄成型的鎳箔與銅基板別離,然后再把銅基板拿開(kāi)?;亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱,使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕,完成電路板的焊接過(guò)程。



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