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晶格有序度的均勻性:
這決定了薄膜是單晶,多晶,非晶,是真空鍍膜技術中的熱點問題,具體見下。
主要分類有兩個大種類:
蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜,具體則包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,溶膠凝膠法等等
一、對于蒸發(fā)鍍膜:
一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于:
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發(fā)功率,速率
4、真空度
5、鍍膜時間,厚度大小。
組分均勻性:
蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證,具體可以調控的因素同上,但是由于原理所限,對于非單一組分鍍膜,蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性:
1、晶格匹配度
2、基片溫度
3、蒸發(fā)速率
濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。想要提高可見度,有兩種方法,一是提高屏幕亮度,二是降低屏幕反射。以pld為例,因素主要有:靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。對于不同的濺射材料和基片,參數(shù)需要實驗確定,是各不相同的,鍍膜設備的好壞主要在于能否控溫,能否保證好的真空度,能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術,已經比較好的解決了如上所屬的問題,但是基本用于實驗研究,工業(yè)生產上比較常用的一體式鍍膜機主要以離子蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。
手機真空防水鍍膜機蒸發(fā)鍍膜設備的工作原理, 蒸發(fā)鍍膜是在真空條件下通過電阻或電子束加熱鍍膜材料,使其原子或分子從表面蒸出,沉積到基片表面從而形成薄膜的技術,該技術具有使用范圍廣、薄膜厚度高度可控、技術成熟、成本低廉等特點。
真空蒸鍍技術已經廣泛應用于OLED、有機光伏、光學膜、新型半導體、裝飾鍍膜等領域,為一種鍍膜技術。
防水納米液真空鍍膜技術的特點,真空鍍膜技術主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點:
(1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境,制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質的不良影響。