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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動成型機(jī),SMD半自動包裝機(jī),封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
smd載帶檢測系統(tǒng)用途:
用于各種貼裝零件(SMD元件),載帶外觀質(zhì)量及尺寸檢測檢測(又叫編帶檢測),在線提供不良品質(zhì)提示,有效控制不良品的流出。
smd載帶檢測性能及參數(shù)
檢測光源:專用雙LED光源系統(tǒng) (正光源及背光源)
檢測相機(jī):美國原裝進(jìn)口640 x 480像素工業(yè)智能相機(jī)
檢測項(xiàng)目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及檢測編帶完成后載帶中元件是否存在字符錯(cuò)誤,字符重打,外觀缺損,帶中空位,180度翻轉(zhuǎn);
載帶自動焊的應(yīng)用流程
移置凸點(diǎn)形成技術(shù),工藝簡單,不需要昂貴設(shè)備,成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、T技術(shù)的i新發(fā)展ABTABLSIi大特點(diǎn)是,可通過帶盤進(jìn)的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對較長,對機(jī)器維護(hù)要求到位,以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng),不適合小空壓機(jī)帶幾臺成弄機(jī)的車間,其次對人員配備上要求也較專業(yè),如載帶師傅的技術(shù)水平,品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。而且,LS芯片上的全部電極能同時(shí)對準(zhǔn)引線,進(jìn)行I藝,在問距lom引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Op到實(shí)用階段。
有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置.計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會漏計(jì)數(shù).計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個(gè)數(shù).
隨著國內(nèi)電子市場的發(fā)展前景,電子產(chǎn)品的不斷升級細(xì)化與高度集成,而現(xiàn)在的電子元件也從過去的插件式轉(zhuǎn)化成貼片式,這種轉(zhuǎn)型也節(jié)省了電路板的安裝空間,擴(kuò)展產(chǎn)品的功能,也是電子行業(yè)的一次大型革命,所以整個(gè)電子行業(yè)對SMD編帶機(jī)需求也隨著電子元件的細(xì)微化而技術(shù)大有提升。用人或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。