慢榨機(jī)過濾網(wǎng)蝕刻價(jià)格合理“本信息長期有效”

興之揚(yáng)316不銹鋼網(wǎng)片小編給大家介紹什么是二氧化硅的濕式蝕刻：

在微電子組件制作應(yīng)用中，二氧化硅的濕式蝕刻通常采用HF溶液加以進(jìn)行(5)。而二氧化硅可與室溫的HF溶液進(jìn)行反應(yīng)，但卻不會(huì)蝕刻硅基材及復(fù)晶硅。反應(yīng)式如下：SiO2 6HF=H2 SiF6 2H2O

由于HF對(duì)二氧化硅的蝕刻速率相當(dāng)高，在制程上很難控制，因此在實(shí)際應(yīng)用上都是使用稀釋后的HF溶液，或是添加NH4F作為緩沖劑的混合液，來進(jìn)行二氧化硅的蝕刻。NH4F的加入可避免氟化物離子的消耗，以保持穩(wěn)定的蝕刻速率。蝕刻不銹鋼帶料硬度為130度，此材料為深拉伸材料，延伸率可達(dá)50%以上，1/4H硬度為180度以上。而無添加緩沖劑HF蝕刻溶液常造成光阻的剝離。典型的緩沖氧化硅蝕刻液(BOE:BufferOxideEtcher)(體積比6:1之NH4F(40%)與HF(49%))對(duì)于高溫成長氧化層的蝕刻速率約為1000?/min。

在半導(dǎo)體制程中，二氧化硅的形成方式可分為熱氧化及化學(xué)氣相沉積等方式；而所采用的二氧化硅除了純二氧化硅外，尚有含有雜質(zhì)的二氧化硅如BPSG等。然而由于這些以不同方式成長或不同成份的二氧化硅，其組成或是結(jié)構(gòu)并不完全相同，因此HF溶液對(duì)于這些二氧化硅的蝕刻速率也會(huì)不同。在金屬蝕刻的防蝕層制作中涂裝技術(shù)應(yīng)用較多，常用的涂裝方法有絲印法、浸涂法、噴涂法、電泳涂裝等。但一般而言，高溫?zé)岢砷L的氧化層較以化學(xué)氣相沉積方式之氧化層蝕刻速率為慢，因其組成結(jié)構(gòu)較為致密。

興之揚(yáng)吹風(fēng)機(jī)鋼網(wǎng)片小編給大家介紹濕式蝕刻對(duì)溶液濃度及溫度有什么要求：

濕式蝕刻的速率通常可藉由改變?nèi)芤簼舛燃皽囟扔枰钥刂?。溶液濃度可改變反?yīng)物質(zhì)到達(dá)及離開待蝕刻物表面的速率，一般而言，當(dāng)溶液濃度增加時(shí)，蝕刻速率將會(huì)提高。而提高溶液溫度可加速化學(xué)反應(yīng)速率，進(jìn)而加速蝕刻速率。

濕式蝕刻除了溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有很好的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩(wěn)定而不變質(zhì)。而光阻通常是一個(gè)很好的屏蔽材料，且由于其圖案轉(zhuǎn)印步驟簡(jiǎn)單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時(shí)也會(huì)發(fā)生邊緣剝離或龜裂的情形。碳鋼、鐵素體型和馬氏體型不銹鋼方鋼有磁性，奧氏體型不銹鋼方鋼無磁性，但其冷加工硬化生成成氏體相變時(shí)將會(huì)發(fā)生磁性，可用熱措置辦法來消弭這種馬氏體組織而恢復(fù)其無磁性。邊緣剝離乃由于蝕刻溶液的侵蝕，造成光阻與基材間的黏著性變差所致。解決的方法則可使用黏著促進(jìn)劑來增加光阻與基材間的黏著性，如Hexamethyl-disilazane(HMDS)。龜裂則是因?yàn)楣庾枧c基材間的應(yīng)力差異太大，減緩龜裂的方法可利用較具彈性的屏蔽材質(zhì)來吸收兩者間的應(yīng)力差。

蝕刻化學(xué)反應(yīng)過程中所產(chǎn)生的氣泡常會(huì)造成蝕刻的不均勻性，氣泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，將使得蝕刻速率變慢或停滯，直到氣泡離開基材表面。首先，要知道為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況，出現(xiàn)這種情況的原因是什么呢。因此在這種情況下會(huì)在溶液中加入一些催化劑增進(jìn)蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，并在蝕刻過程中予于攪動(dòng)以加速氣泡的脫離。

興之揚(yáng)吹風(fēng)機(jī)蝕刻不銹鋼網(wǎng)小編給大家介紹金屬蝕刻加工前的質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范：

（1）待金屬蝕刻來料數(shù)量應(yīng)符合產(chǎn)品交接單，并簽署產(chǎn)品交接手續(xù)。

（2）待金屬蝕刻工件應(yīng)附有金屬材料的牌號(hào)、熱處理狀態(tài)機(jī)成形方法。對(duì)于有特殊要求的工件應(yīng)提供與工件材料及加工方式完全一致的樣件。

（3）待金屬蝕刻工件必須符合產(chǎn)品技術(shù)要求、并附有相應(yīng)的產(chǎn)品樣圖、簽署完整的工藝文件及上道工序的質(zhì)量卡。

（4）待金屬腐蝕工件的表面應(yīng)無油漆。印跡、嚴(yán)重銹蝕及其他贓物，如銹蝕嚴(yán)重應(yīng)另附文件說明原因和處理方法。

（5）待金屬腐蝕工件表面不允許有超過原材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的劃痕、碰傷、壓坑；不允許有超過產(chǎn)品樣圖規(guī)定的擦傷、壓傷及金屬或非金屬壓入物、裂紋軋痕等。對(duì)于非結(jié)構(gòu)低要求工件，如允許有上述表面缺陷應(yīng)在交接工藝工件上注明允許缺陷的內(nèi)容及程度。

（6）待金屬蝕刻工件需裝夾、吊掛的部位應(yīng)留有加工余量，如是已完成外形加工的工件，應(yīng)標(biāo)明在工件上可以裝夾、吊掛的位置。

（7）待金屬蝕刻工件上的機(jī)加工邊緣應(yīng)，沒有毛刺、銳邊應(yīng)倒圓角、無焊接飛濺物等。

（8）允許在腐蝕加工余量區(qū)域規(guī)定的其他位置上制作刻形用的基準(zhǔn)線、定位孔、沖眼及像限線，其尺寸應(yīng)附合工藝文件的規(guī)定。

（9）工件的毛胚及試樣的下料方向應(yīng)符合有關(guān)工藝文件的要求。