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發(fā)布時間:2020-07-24 09:51  








DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工;

要求:

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;

4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;

5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;



3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點,需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費包括:一,PCB板費(PCB工程費 PCB板費 PCB測試費)二,采購元件三,SMT加工費(SMD貼片 DIP后焊)四,PCBA測試費和組裝費。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。




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