錫膏厚度檢測(cè)廠近期行情「億昇精工」

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時(shí)清洗。來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過(guò)高。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合，而錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺(tái)時(shí)，務(wù)必要把攝像頭提升，否則無(wú)法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的，常常調(diào)到極限位置也無(wú)法聚焦。這樣也就根本無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)了。