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民治街道SMT貼片加工定制量大從優(yōu) smt貼片加工定制

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發(fā)布時(shí)間:2021-09-06 22:54  








DIP后焊不良-冷焊

特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。

1,冷焊造成原因:

1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。

2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3)潤(rùn)焊時(shí)間不足。

2,冷焊補(bǔ)救措施:

1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。

2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。

3)調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。



DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP等。



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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

歡迎來(lái)電咨詢及來(lái)廠指導(dǎo)參觀,了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!



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