【廣告】
BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面,焊接完成后,用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下,可先目視芯片外圈的塌陷是否一致,再將晶片對準光線看,如果每排每列都能透光,則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量,必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統的二維X射線直射式照像設備比較便宜,缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影,對于在同一位置兩面都有元件的情況下,這些焊錫形成的陰影會重疊起來,分不清是哪個面的元件,如果有缺陷的話,也分不清是哪層的問題,無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數用完API KEY 超過次數限制
一、檢測對象1、焊接球節(jié)點;2、螺栓球節(jié)點;3、焊接鋼板節(jié)點;4、桿件;5、網架結構安裝;6、油漆、防腐、防火涂層;二、主要檢測依據《鋼結構設計規(guī)范》《鋼網架螺栓球節(jié)點》《鋼網架焊接空心球節(jié)點》《鋼結構工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網架結構工程質量檢驗評定標準》《焊接球節(jié)點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數量和方法 次數用完API KEY 超過次數限制
網架安裝1、網架各部位節(jié)點、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設計要求檢查數量:每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法:對照出廠合格證與設計圖紙或設計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查,對大中跨度的鋼管網架的拉桿與球的對接焊縫,必須做無損探傷檢查數量:無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%,取樣部位由設計單位與施工單位協商確定檢驗方法:超聲波無損探傷,每一焊口必須全長檢測。 次數用完API KEY 超過次數限制
全焊接球閥的結構特點
1、全焊接球閥擁有先進的閥座:聚多年球閥制造經驗而設計的閥座,摩擦系數低,操作力矩小,多種閥座材料,適應范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結構:在閥桿下部設置臺階,從閥體內部下裝閥桿,防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能:在球體與閥體或閥桿之間的設置防靜電彈簧,能將開關動作過程產生的靜電導出。4、全焊接球閥的耐火結構:先進的耐火設計,在火災后,各個泄漏部位設計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨,滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時:采用扁頭閥桿,與手柄的連接不會錯位,從而保證了手柄指示的開關狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關受到誤動作在開關全開,全關位置設置有鎖定孔,確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內外先進的支撐板結構,提高了閥門的使用壽命,減小了閥門的操作扭矩,大大延長了閥門的使用壽命。 次數用完API KEY 超過次數限制