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模板開口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量,從而影響焊接質(zhì)量。開口形狀則會影響焊膏的脫模效果,不銹貼片加工鋼模板的開口設(shè)計要素如下:
(1)開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時焊膏釋放順利,如圖所示:SMT貼片加工模板開口示意圖
(2)開口尺寸設(shè)計。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷,模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時,一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。
(3)模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中,當(dāng)焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時,就有良好的印刷效果。(
(4)SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量,對電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大,通常情況下,如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在,模板厚度一般取0.15mm就可以了。
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pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些?
首先,所周知,企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè),是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的,許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展,小型pcba代工代料模式出現(xiàn),讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品,也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù),大程度上降低了批量的門檻,使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計完成之后,就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài),大大的縮短了生產(chǎn)周期。
第二,在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù),廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?,F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用,而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅,客戶更容易接受,針對商家的啟動門檻也降低了很多。
以上兩點來看,隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展,許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項業(yè)務(wù),使得企業(yè)的運(yùn)作成本和,采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化,為中小型企業(yè)的運(yùn)營帶來了極大的便利。
PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)
高質(zhì)量的PCB印刷很容易識別。 一般性能,中間元件安裝在墊上,側(cè)面和末端均無偏移; 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度(0.15-0.2mm),焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上; 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外,表面清潔。
PCBA貼裝工作流程
通孔印刷電路板在許多應(yīng)用中都是一種經(jīng)濟(jì)實惠的技術(shù)。一個決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動化水平,可以從手工貼裝到完全自動化的過程(在線或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設(shè)計和生產(chǎn)量是決定這些步驟細(xì)節(jié)的因素。
裝配過程一般有兩種形式:單元或批處理過程和流水線過程。