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厚膜電感器的設(shè)計
?用厚膜技術(shù)可以在絕緣基板上印制螺旋形平面電感器,但由于其所占面積大,品質(zhì)因素低,因此厚膜電感器未得到有效應用。
?厚膜螺旋形有圓形和方形兩種。
導電帶的設(shè)計:
短而寬,寬度>0.5mm;
導電帶之間、導電帶與其它元件的間距應為
0.3-0.5mm;
導電帶與基片邊緣距離為0.5mm( 0.75mm),取向規(guī)則,直角拐彎。
厚膜電路是集成電路的一種,是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區(qū)別有兩點:其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電
路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(HIC)
在絕緣基板上(通常為陶瓷)用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線,再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件(如薄膜電阻或多層陶瓷電容器)組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。發(fā)動機控制電腦接到這個信號后,即可使發(fā)動機進入全負荷加濃控制狀態(tài)?!盎旌稀笔且驗樗鼈冊谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù):半導體技術(shù) (如:有源芯片器件)和厚膜技術(shù)(成批制造的無源元件)。
1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠,設(shè)計靈活,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。