PCBA設(shè)計廠家詢問報價

· PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道

· PCB 的耐用性 ─ 符合國際水平

· PCB 的 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)

· 先進生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進囗日本、美國、臺灣和歐洲的生產(chǎn)設(shè)備如自動電鍍線、鍍金線、機械和激光打孔機，大型壓板機，自動光學(xué)檢測，激光繪圖儀和線路測試設(shè)備等

· 人力資源素質(zhì) ─ 包括技術(shù)和管理人員

· 環(huán)保污染處理 ─ 符合保護環(huán)境和持續(xù)發(fā)展的要求    

摘 要：在無鉛條件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的選用、設(shè)備的加工能力以及工藝技術(shù)等。本文通過分析PCBA可制造性的內(nèi)涵，提出裝聯(lián)無鉛化的關(guān)鍵所在，重點論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釬料的條件下，實現(xiàn)無鉛再流焊和無鉛波峰焊的技術(shù)途徑和對策。

關(guān)鍵詞： PCBA裝聯(lián)；無鉛化；無鉛再流焊；無鉛波峰焊；無鉛手工焊.

PCB與PCBA的區(qū)別

些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行業(yè)時，也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們，減少不必要的煩惱，接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。一、PCBPCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，用來支撐電子元器件，實現(xiàn)電子元器件的連接。二、PCBAPCBA是英文Printed Cirruit Board Assembly的縮寫，不過在國外，一般把PCBA譯為PCB Assembly。是將PCB空板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和測試等制程，形成一個成品，簡稱PCBA。三、PCBA與PCB的區(qū)別PCB是一塊空的板子，在板子的表面什么東西都沒有；而PCBA是在空的PCB上加工，安裝電阻、電容、芯片等元器件，形成有一定功能的板子，所有電子產(chǎn)品的核心部分都是由PCBA組成的。

pcba加工工藝流程

1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動焊有前進當焊有到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區(qū)落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結(jié)劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時慶部表回安裝元件或雙回回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。

　　另外有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進人下個工藝步驟之前需要檢

　　驗焊 點以及其它質(zhì)量缺陷。

　　5.再流焊

　　構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關(guān)和金屬端電極元件（MELF

　　等進行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時焊料受潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當焊有里含有松香脂類等有機成分時它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在

　　PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

　　9.維修

　　這是一個線外工序目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測試

　　電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作

　　環(huán) 境，來 判 新整個 申 路 導(dǎo) 否 能 實 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能

　　11.品質(zhì)管理

　　品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項

　　質(zhì) 量指標 達 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　后是將組件包裝并進行包裝后抽樣檢驗再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。