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單排針設計的先進性

單排針的發(fā)展應向小型化，由于很多產(chǎn)品面須面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm，高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指單排針中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。單排針的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸?shù)娜蝿铡ＭǔＥc排母配套使用，構(gòu)成板對板連接;或與線束配套使用，構(gòu)成板對線連接;亦可獨立用于板與板連接。

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層多層板板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。

大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

按軟硬分類：分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第l一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。

PCB廠:多層線路板布線方法

第l一招、高多層線路板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層線路板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制電路板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板（多層線路板）要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，線路板半層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCBLayout時，除了選擇合適的層數(shù)的線路板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設計。