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而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來看的話,正處于由量到質(zhì)的變化,遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等,整機(jī)用量平均在10-12片左右。
而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC,其中多層、高難度的占到70%,整機(jī)FPC面積約120cm2,平均銷售價(jià)格達(dá)到30美金左右;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方,占到了FPC市場(chǎng)近半數(shù)份額,因而是軟板供應(yīng)商爭(zhēng)奪的主要陣地。
元器件的安裝高度應(yīng)盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài),規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向,從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。
元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時(shí),不要齊根彎著,應(yīng)留2mm左右的距離,以免損壞元器件。
元器件的布設(shè)不能上下交叉,相鄰元器件間要保持一定的距離,間距不得過小。