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影響誠薄機(jī)誠薄硅片平整度的因素有哪些?
要保證硅片厚度的一致性。因為當(dāng)研磨時,由于磨料分布不均勻,使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣,所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨,從而確保硅片厚度的一致性,同時也讓硅片厚度公差得以縮小,具體要研磨多久才進(jìn)行翻車專為適當(dāng),是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。
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硅片高速減薄機(jī)特點
北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目:雙面研磨機(jī),內(nèi)圓磨床,外圓磨床,減薄機(jī),軸承磨加設(shè)備,汽車零部件磨床,砂輪,刀具等。
硅片高速減薄機(jī)特點:
1.可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
2.減薄,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。
3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。