生產(chǎn)不銹鋼大封頭生產(chǎn)廠家價(jià)格質(zhì)量穩(wěn)定

封頭的封頭種類較多，在每個(gè)行業(yè)對(duì)于封頭的開孔要求都不一樣。在封頭的生產(chǎn)制作中，要求的技術(shù)是非常嚴(yán)格的，這就要考慮到封頭制作的每一個(gè)細(xì)節(jié)，在封頭的多種類型中，橢圓形封頭上的開孔遵循的要求具體如下：

1.如封頭上除中心入孔以外還開有其他孔時(shí)，若孔徑大于38mm，則任意兩孔邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于1/3（l1 l2）；若孔徑等于或小于38mm，則任意兩孔邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于l2；

2.對(duì)于h/d0.35的橢圓形封頭，孔邊緣至封頭邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于（0.1d s）；

3.位于板邊入孔附件的孔，除遵守上述條件外，還必須使開孔邊緣與板邊彎曲點(diǎn)之間的距離不小于s；

4.板邊孔不得開在焊縫上。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中不可缺少的重要部件。封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個(gè)主要承壓部件。封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長期安全可靠運(yùn)行。因此，對(duì)于封頭的焊接是比較重要的。

封頭的焊接常見有成型前的焊接和成型后的焊接，要想焊接更加的好，就要在 封頭焊接的每一步都要仔細(xì)做好。

（1）成型前拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），較好射線檢測(cè)。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊。成型后射線檢測(cè)。

（2）分瓣成型后拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），射線檢測(cè)。

封頭的使用大都是用于一些重工業(yè)的器械，因此焊接對(duì)于封頭是相當(dāng)重要的，所以在焊接封頭的時(shí)候焊接的技術(shù)是相當(dāng)?shù)闹匾?次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

與筒體相比，封頭成形時(shí)由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會(huì)在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過渡部位。

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補(bǔ)制造時(shí)的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制