汕尾pcb電路板加工值得信賴(lài)

電路板孔金屬化的故障原因

我們時(shí)常會(huì)聽(tīng)見(jiàn)孔金屬化這個(gè)詞，那么在電路板廠(chǎng)制作電路板的時(shí)候會(huì)經(jīng)過(guò)很多道工序，那么孔金屬化的常見(jiàn)故障有哪些呢？

電路板廠(chǎng)孔金屬化的故障原因：

一.    背光不穩(wěn)定，孔 壁無(wú)銅

1.化學(xué)銅工作液組份失調(diào)或工藝 條件失控。

2.調(diào)整劑缺少或失效 。

3.活化劑組份或溫度低 。

4.板材不同，去鉆污過(guò)強(qiáng) 。

5.鉆孔時(shí)孔壁內(nèi)層斷裂或剝離。

二.    電鍍后孔壁無(wú)銅

1.化學(xué)銅太薄被氧化。

2.電鍍前處理微蝕過(guò)強(qiáng)。

3.電鍍中孔內(nèi)有氣泡。

琪翔電子是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、pcb電路板加工等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)！

?線(xiàn)路板加工廠(chǎng)家全力配合客戶(hù)的需求

線(xiàn)路板加工廠(chǎng)家全力配合客戶(hù)的需求

前段時(shí)間，網(wǎng)上的黃先生通過(guò)搜索線(xiàn)路板加工廠(chǎng)家找到了我們琪翔電子，剛開(kāi)始客戶(hù)只是詢(xún)一個(gè)較低的價(jià)格，我們業(yè)務(wù)經(jīng)過(guò)和黃先生的交談以后，客戶(hù)要求先PCB打樣，黃先生立即發(fā)PCB資料給我們報(bào)價(jià)，我們工程師在審核客戶(hù)的PCB資料時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶(hù)的資料中拼版有一定的問(wèn)題，這樣的開(kāi)料尺寸會(huì)浪費(fèi)很多板材，導(dǎo)致材料浪費(fèi)，成本，我們工程根據(jù)客戶(hù)的要求做了一個(gè)新的拼版方式，修改后的拼版方式為客戶(hù)解決了好幾百呢？客戶(hù)直接就下單給我們做貨了，對(duì)于客戶(hù)的需求我們琪翔電子是齊心協(xié)力的解決。我們也會(huì)努力做到做到更好。高層線(xiàn)路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。

琪翔電子高精密的多層連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋(píng)果頭、pcb電路板加工、以及數(shù)碼類(lèi)精細(xì)的線(xiàn)路板產(chǎn)品。

高精密多層線(xiàn)路板的主要制作難點(diǎn)

高精密pcb電路板加工的主要制作難點(diǎn)

pcb電路板加工平均層數(shù)現(xiàn)已變?yōu)榭剂縋CB廠(chǎng)家技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品構(gòu)造的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。那么琪翔電子給大家簡(jiǎn)述一下高pcb電路板加工在生產(chǎn)加工中遇到的主要生產(chǎn)加工難點(diǎn)有哪些呢？

1.鉆孔制作難點(diǎn)

高多層線(xiàn)路板采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊性板材，提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。PCB電路板層數(shù)越多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距造成的CAF失效問(wèn)題;因板厚非常容易造成斜鉆問(wèn)題。

2.壓合制作難點(diǎn)

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)加工時(shí)非常容易造成滑板、分層、樹(shù)脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質(zhì)厚度，并要合理性的設(shè)置高層板壓合程式。我們將竭誠(chéng)為您提供pcb電路板加工、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)。高多層線(xiàn)路板多，漲縮量操控及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量沒(méi)法保持一致性;層間絕緣層薄，非常容易造成層間可靠性測(cè)試失效問(wèn)題。

3.層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)

由于高多層線(xiàn)路板板層數(shù)多，所以客戶(hù)設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求變得越來(lái)越嚴(yán)格，一般來(lái)說(shuō)層間對(duì)位公差操控±75μm，考慮到高多層線(xiàn)路板板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境溫濕度，和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高多層線(xiàn)路板板的層間對(duì)準(zhǔn)度操控難度系數(shù)更大。但不透紫外光，透過(guò)重氮圖像使底版的焊盤(pán)與印制板的孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。

4.內(nèi)層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

高多層線(xiàn)路板板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線(xiàn)路的制作及圖形尺寸操控提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，提高了?nèi)層線(xiàn)路制作難度系數(shù)。線(xiàn)寬線(xiàn)距小，開(kāi)短路就會(huì)增加，微短增加，產(chǎn)品合格率就越低;細(xì)密線(xiàn)路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的可能性就越大;內(nèi)層芯板厚度較薄，非常容易褶皺造成曝光不良，蝕刻過(guò)機(jī)時(shí)非常容易卷板;高多層線(xiàn)路板大部分為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)性高。對(duì)位時(shí)雙手取、放板，嚴(yán)格避免板與板疊加在一起，或板與對(duì)位臺(tái)面摩擦，避免劃傷板面。

Type-c接口成主流，其優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)

pcb電路板加工接口成主流，其優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)

智能手機(jī)更新?lián)Q代的速度在近幾年像是坐上了高鐵，無(wú)論在手機(jī)的性能還是外觀(guān)上各大手機(jī)廠(chǎng)家都在暗暗用力。pcb電路板加工接口憑借其圓口設(shè)計(jì)，在插線(xiàn)的時(shí)候不分正反面都能順利連接手機(jī)。目前市場(chǎng)上的安卓手機(jī)除開(kāi)蘋(píng)果，華為的一些系列都在用type-c。線(xiàn)路板的加急生產(chǎn)是指，超越正常加工出貨的時(shí)間，通常需要加急生產(chǎn)的是客戶(hù)需要急需處理樣品的合格與否而加急。例如華為的mete系列、p系列、麥盲系列、Nova系列、榮耀數(shù)字系列和v系列。

pcb電路板加工線(xiàn)路板也隨著需求量的日益增加，出產(chǎn)量也是在不斷增加。琪翔電子對(duì)于這種精密型的牙簽板有著十幾年的制作經(jīng)驗(yàn)。客戶(hù)聯(lián)系過(guò)來(lái)打樣后都會(huì)大批量的生產(chǎn)，并保持常年合作?？梢?jiàn)琪翔人對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的看重，和對(duì)于客戶(hù)維護(hù)的付出。