真空涂層技術(shù)發(fā)展到了今天還出現(xiàn)了PCVD(物理化學(xué)氣相沉積)、MI-CVD(中溫化學(xué)氣相沉積)等新技術(shù),各種涂層設(shè)備、各種涂層工藝層出不窮。目前較為成熟的PVD方法主要有多弧鍍與磁控濺射鍍兩種方式。多弧鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,容易操作。多弧鍍的不足之處是,在用傳統(tǒng)的DC電源做低溫涂層條件下,當(dāng)涂層厚度達(dá)到0.3μm時,沉積率與反射率接近,成膜變得非常困難。而且,薄膜表面開始變朦。多弧鍍另一個不足之處是,由于金屬是熔后蒸發(fā),因此沉積顆粒較大,致密度低,耐磨性比磁控濺射法成膜差。可見,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優(yōu)劣,為了盡可能地發(fā)揮它們各自的優(yōu)越性,實現(xiàn)互補(bǔ),將多弧技術(shù)與磁控技術(shù)合而為一的涂層機(jī)應(yīng)運而生。在工藝上出現(xiàn)了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法増厚涂層,后再利用多弧鍍達(dá)到終穩(wěn)定的表面涂層顏色的新方法。
原子層沉積是通過將氣相前驅(qū)體脈沖交替地通入反應(yīng)器并在沉積基體上化學(xué)吸附并反應(yīng)而形成沉積膜的一種方法(技術(shù))。當(dāng)前驅(qū)體達(dá)到沉積基體表面,它們會在其表面化學(xué)吸附并發(fā)生表面反應(yīng)。在前驅(qū)體脈沖之間需要用惰性氣體對原子層沉積反應(yīng)器進(jìn)行清洗。由此可知沉積反應(yīng)前驅(qū)體物質(zhì)能否在被沉積材料表面化學(xué)吸附是實現(xiàn)原子層沉積的關(guān)鍵。氣相物質(zhì)在基體材料的表面吸附特征可以看出,任何氣相物質(zhì)在材料表面都可以進(jìn)行物理吸附,但是要實現(xiàn)在材料表面的化學(xué)吸附必須具有一定的活化能,因此能否實現(xiàn)原子層沉積,選擇合適的反應(yīng)前驅(qū)體物質(zhì)是很重要的。
將標(biāo)準(zhǔn)建筑照明應(yīng)用中的環(huán)境條件與海洋環(huán)境相比較可以幫助我們了解LED燈珠惡化的潛在原因。在建筑照明應(yīng)用中,由于照明單元的設(shè)計,LED燈珠本身可能被覆蓋,或者LED燈珠的朝向使得它只可能暴露于環(huán)境溫度和濕度的一般變化中。在海洋環(huán)境中,LED燈珠可能會被鹽水濺到或者浸泡。此外,在所有的情況下,LED燈珠的大部分使用壽命是在鹽霧環(huán)境中工作。高鹽條件可能會導(dǎo)致腐蝕印刷電路板(PCB),從而比一般濕度變化會更快地降低其性能。通常,在這些環(huán)境中,封裝樹脂、保形涂層均可提供高水平的保護(hù)。