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鍍銀早始于l800年,個(gè)鍍銀的是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性化物鍍黃金體系很類(lèi)似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無(wú)需再打光,也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。
銀是一種白色金屬,密度10.5g/cm (20℃),熔點(diǎn) 960.5℃,相對(duì)原子質(zhì)量107.9,標(biāo)準(zhǔn)電極電位 Ag/Ag為 0.799V。銀可鍛、可塑,具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。
在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是化物鍍液。
鍍銀和純銀有以下區(qū)別:
一、性質(zhì)不同:
1、鍍銀是利用的光亮劑,使金屬的表面很容易拋光,
二、應(yīng)用場(chǎng)景區(qū)別:
1、鍍銀應(yīng)用范圍廣,不僅運(yùn)用于裝飾業(yè)而且還運(yùn)用于電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中。
三、價(jià)值區(qū)別:
1、鍍銀的價(jià)值比較低,所以在運(yùn)用范圍比較廣。
2、純銀的價(jià)值相對(duì)于鍍銀較高,也有一定的收藏價(jià)值。
滾掛銀加工價(jià)格