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Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動機構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護材料。

        LED燈條、LED燈模組、LED顯示屏經(jīng)過parylene微米鍍膜，使其可達到防潮、防水、防塵、耐酸堿、耐高電壓及干式潤滑的效果，提升產(chǎn)品的使用壽命和使用效果。派瑞林納米防水，無需改變產(chǎn)品外觀，在產(chǎn)品的表面做到微米級極薄涂層，不增加重量，不影響裝配，散熱性好，可以做到IPx8防水等級，且有其他防水方式不具備的抗鹽霧耐電壓以及抗UV功能。

        LED顯示屏系統(tǒng)所涉及的產(chǎn)品都經(jīng)過防酸雨、防鹽霧、防水、防潮、防塵、防燃燒、防腐蝕等處理，符合鹽霧試驗要求，即使在海洋性氣候的條件下，屏幕也能夠正常使用。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內(nèi)部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導(dǎo)體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應(yīng)用，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領(lǐng)域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設(shè)施，工廠電子設(shè)備，家用電器設(shè)施，隨身電子產(chǎn)品，車載電器，交通設(shè)施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領(lǐng)域電子儀器。