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發(fā)酵罐

發(fā)酵罐指工業(yè)上用來進(jìn)行微生物發(fā)酵的裝置,用于厭氣發(fā)酵(例如生產(chǎn)酒精、溶劑)的發(fā)酵罐結(jié)構(gòu)可以較簡單,用于好氣發(fā)酵(如生產(chǎn)有機(jī)酸、維生素等)的發(fā)酵罐因需向罐中連續(xù)通入大量無菌空氣，并為考慮通入空氣的利用率，故在發(fā)酵罐結(jié)構(gòu)上較為復(fù)雜，常用的有機(jī)械攪拌式發(fā)酵罐、鼓泡式發(fā)酵罐和氣升式發(fā)酵罐等等。根據(jù)需要將培養(yǎng)基配入罐體，按要求封好后將罐體放入大滅菌鍋滅菌（121℃，30分鐘）

發(fā)酵罐操控器的操作

以下為北京金仕德科技有限公司為您提供

1. 操控器的發(fā)動(dòng)：翻開電源，先按一下發(fā)酵罐薄膜鍵盤上的“S/E”鍵，再按一下“承認(rèn)”鍵，發(fā)酵操控程序發(fā)動(dòng)；這時(shí)，假如加熱器中水沒有加滿，程序會主動(dòng)進(jìn)行進(jìn)水操作；待水加滿后，用戶能夠依照上述的下位機(jī)操控器的操作方法進(jìn)行對各個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)進(jìn)行操控。

2. 操控器的操作：運(yùn)用F1～F6按鍵將液晶屏中的界面切換到用戶需求操控的界面中，運(yùn)用方向鍵將界面中的光標(biāo)移動(dòng)到需求操控的變量上，假如是改動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)模式，直接按承認(rèn)鍵即可，假如需求鍵盤輸入數(shù)字，在輸入數(shù)字后按承認(rèn)鍵即可。如：

（1）溫度操控：在發(fā)酵罐手動(dòng)方法中，對溫度進(jìn)行手動(dòng)操作是比較簡單，只需求改動(dòng)手動(dòng)狀況的操控量即可。經(jīng)過挑選快捷鍵（F1～F5）進(jìn)入到溫度操控界面，然后移動(dòng)光標(biāo)使它指向到“手動(dòng)方法”，按下“承認(rèn)”鍵，即進(jìn)入溫度操控的手動(dòng)方法中。此刻，“手動(dòng)方法”后邊會呈現(xiàn)一個(gè)小手來指示當(dāng)時(shí)的挑選是手動(dòng)方法。將光標(biāo)移動(dòng)到手動(dòng)設(shè)置區(qū)域, 經(jīng)過上下移動(dòng)光標(biāo)挑選到“操控量”。經(jīng)過按數(shù)字鍵輸入所需求設(shè)定的操控量輸出值，如80，并按“承認(rèn)”鍵承認(rèn)；（注：操控量規(guī)模為0～100，當(dāng)輸入操控量大于50時(shí)為加熱狀況，反之為冷卻狀況）。

（2）轉(zhuǎn)速的操控：運(yùn)用光標(biāo)移動(dòng)鍵，移動(dòng)光標(biāo)到“設(shè)定值”處。在發(fā)酵罐數(shù)字鍵盤上輸入 300, 此刻的“設(shè)定值”后大概呈現(xiàn)“300”的數(shù)值；然后按下“承認(rèn)”鍵斷定輸入。若輸入有過錯(cuò)，能夠按“鏟除”鍵鏟除數(shù)據(jù)。

發(fā)酵罐的運(yùn)用特色以及成因剖析

發(fā)酵罐的運(yùn)用特色

發(fā)酵罐通常為由不銹鋼板(316L)制成的圓筒、橢圓形封頭構(gòu)成，公稱厚度12-16 mm，在工業(yè)上用來進(jìn)行微生物發(fā)酵。能耐受蒸汽滅菌、有必定操作彈性，并可進(jìn)行必定調(diào)理以便于清潔、削減污染，適合于多種商品的出產(chǎn)。是出產(chǎn)谷氨酸、賴氨酸等商品不可缺少的設(shè)備。

不銹鋼發(fā)酵罐裂紋成因剖析

要點(diǎn)檢測項(xiàng)目為:運(yùn)用浸透探傷查看筒體縱環(huán)焊縫及封頭拼接焊縫有無裂紋。

在進(jìn)行查驗(yàn)的32臺發(fā)酵罐中，筒體縱環(huán)焊縫均無裂紋，有8臺封頭拼接焊縫存在裂紋，占所查驗(yàn)數(shù)量的25%。裂紋深度1-Smm，長度30-100 mm。經(jīng)剖析，裂紋主要是由以下緣由構(gòu)成的:

(1)不銹鋼封頭在冷旋壓成形加工時(shí)，會發(fā)生必定的剩余應(yīng)力。奧氏體鋼因?yàn)閷?dǎo)熱性差和線脹系數(shù)大，在束縛焊接變形時(shí)會殘留較大的焊接應(yīng)力。

(2)在封頭拼接焊縫處，原有咬邊、夾渣等外觀微缺點(diǎn)，存在必定外表應(yīng)力會集，通過幾年在役運(yùn)用，缺點(diǎn)處遭到拉伸應(yīng)力接連效果，缺點(diǎn)逐步拓展而構(gòu)成外表裂紋。