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銅箔工藝流程
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看 似簡單,卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體,并 且是對生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以,到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),各生產(chǎn)商各顯神通,這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。銅箔膠帶的應(yīng)用:單導(dǎo)銅箔膠帶:其基材是銅箔,還有油性壓克力膠,其粘性好,且附著力強(qiáng)。
導(dǎo)電材料廠家介紹
銅箔膠帶本產(chǎn)品用于電磁射線干擾有較佳屏蔽效果,對于接地靜電放電有良好的表現(xiàn),同時(shí)本產(chǎn)品還是用于焊錫用途,檢驗(yàn)參數(shù):
材質(zhì):CU 99.98%
基材厚度:0.018mm-0.05mm
膠粘厚度:0.035mm
膠體成分:導(dǎo)電膠(熱感應(yīng)性亞克力膠)
粘著力:1.5~1.3kg/25mm
耐溫性 -10℃---120℃
張力強(qiáng)度 4.5~4.8kg/mm
伸長率 7-7%~3-4%
備注:
1、測試條件為常溫25℃,相對濕度65℃以下采用美國ASTM-D1000所檢測之結(jié)果
2、貨物保存時(shí),請保持室內(nèi)干燥通風(fēng),保存時(shí)限較長;
3、產(chǎn)品主要用于消除電磁干擾EMI,隔離電磁波對人體的危害,主要應(yīng)用于電腦周邊線材、電腦顯示器及變壓器制造商。
4、分為雙面導(dǎo)電和單面導(dǎo)電。
背膠銅箔的基本知識要了解
1、背膠銅箔主要用于消除電磁干擾EMI,隔離電磁波對人體的危害,主要應(yīng)用于電腦周邊線材、電腦顯示器及變壓器制造商。
2、背膠銅箔分為單面覆膠和雙面覆膠。單面覆膠的背膠銅箔又分為單導(dǎo)背膠銅箔和雙導(dǎo)背膠銅箔,單導(dǎo)背膠銅箔即指覆膠面不導(dǎo)電,只有另外一面銅導(dǎo)電,故稱單導(dǎo)即單面導(dǎo)電;另外,所述電解銅箔的常溫抗拉強(qiáng)度在40kg/mm2以下,于130℃進(jìn)行15小時(shí)熱處理后的常溫抗拉強(qiáng)度的減少率在15%以內(nèi)。雙導(dǎo)背膠銅箔是指覆膠面導(dǎo)電,而且另一面銅本身也導(dǎo)電,故稱雙導(dǎo)即雙面導(dǎo)電。還有雙面覆膠的背膠銅箔用來和其他材料加工成比較昂貴的復(fù)合材料,雙面覆膠的銅箔其膠面也分導(dǎo)電和不導(dǎo)電兩種,客戶可以根據(jù)自己對導(dǎo)電的需求來選擇。
3、背膠銅箔保存時(shí),請保持室內(nèi)干燥通風(fēng),國產(chǎn)銅一般保存時(shí)間為6個(gè)月,進(jìn)口銅則可以保存更久不易氧化。
裸銅箔的常見的幾種處理方法裸銅箔的常見的幾種處理方法
裸銅箔如果粘在導(dǎo)輥上的是固體顆粒,當(dāng)銅箔與導(dǎo)輥接觸上后,有顆粒的地方承受的壓力大,一是能把銅箔硌出凹坑,二是使銅箔與顆粒接觸非常緊密,接觸點(diǎn)銅箔上沒有溶液,在銅箔與導(dǎo)輥接觸的這段時(shí)間里,該點(diǎn)受到腐蝕可能比其它地方較輕,該點(diǎn)與銅箔其它地方的腐蝕程度不一樣,沒有液的地方,因沒有液膜保護(hù),反而氧化發(fā)暗,使銅箔表面顏色深淺不一樣,銅箔接觸顆粒被硌著的地方可能是有凹坑的原因發(fā)暗,時(shí)間長了成為黑色氧化點(diǎn).