羅定直流伺服驅動器排名服務介紹 南調現貨供應

南調機電設備——多行業(yè)領域可用的低壓伺服驅動器？ 

適用領域

各類電子加工設備、產線傳送裝置、、儀器儀表、精密測試設備、通道閘門控制、AGV/RGV、直角坐標機器人、伺服定長定位、車庫阻攔控制、設備上下料裝置、設備輔助運動裝置、抓取及搬運機械裝置、噴繪機、寫真機、家庭及辦公自動化裝置等。

典型應用：主要用于雕刻機，特種工業(yè)縫紉機、剝線機、打標機、切割機、激光照排、繪圖儀、數控機床、點膠機、螺絲機等自動化設備和儀器。

驅動算法采用FOC磁場定向控制技術和SVPWM空間矢量調制算法，，可通過顯示屏便捷修改電機參數適配各種不同規(guī)格的電機，內置電子齒輪，可根據用戶需要進行功能定制，可集成簡單的控制功能。

產品特點

1、交直流通用：支持24~110VDC，可接80VAC。

2、可擴展為通信版：可支持Modbus485、Canopen、Ethercat等。

3、省線：采用單圈編碼器，上電可獲取電機轉子位置，無需UVW信號。

4、編碼器線數可調：4096種編碼器線數，滿足不同客戶的需求。

5、帶數顯：帶有OLED顯示屏，支持用戶使用顯示屏快捷修改控制參數及顯示基本信息。

南調機電設備——如何判斷伺服壓力機驅動器的好壞 

如何判斷伺服壓力機驅動器的好壞？

具體型號具體分析，一般伺服驅動器都有保護，有綠色和紅色指示燈，如果綠燈亮一般是正常，如果亮紅燈則表示不正常，也有驅動器有訊號檢測指示燈。

伺服驅動器的好壞直接影響其工作質量：

伺服電機是一種將電脈沖轉化為角位移的執(zhí)行機構。通俗一點講：當驅動器接收到一個脈沖信號，它就驅動電機按設定的方向轉動一個固定的角度(即步進角)?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時您可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉動的速度和加速度，從而達到調速的目的。

如何判斷伺服電機的好壞？

1、上電能鎖緊，力矩輸出正常，轉角正確，這個電機就是好的，否則就有問題；

2、斷電狀態(tài)下，用手轉動電機軸，注意各引出線不要短路，好的電機應當阻力均勻，可以用手轉動；在把電機引出線擰在一起（短路），此時轉動電機軸的力矩就是電機的標稱力矩，也就是需要電機標稱力矩那么大的力矩才能轉動電機軸，否則電機就是壞的。

伺服驅動器怎么檢測好壞呢？

如果接線都正確，發(fā)送控制脈沖電機能運動說明驅動器是好的，否則可能有問題。

一般驅動器都有自檢的功能。也就是說，伺服電機接驅動器外接電源。驅動器挑到自檢檔。就可以測試好壞，伺服電機的型號參數每種品牌都不一樣。

南調機電——為什么還有驅控一體的說法？

1) 驅控一體主要是硬件技術, 減少一個殼子, 說明做控制器的廠家和驅動器的廠家關系好, "集成度高",

2) 實際的驅控一體的產品除了幾個很大的公司, 其他的在散熱布局上都做的不如非驅控一體的好, 主要是兩個部件的團隊(即使是一個公司內部的兩個部門), 在細節(jié)整合上還是有差別. 驅動器的散熱量遠大于主控, 主控的芯片和元器件選型往往要更嬌氣一些, 所以可靠性不是一個量級.

3) 驅控一體在通信上并非優(yōu), 主要就是線的長度上, 驅控一體了之后, 驅動板到電機的線就要更長, 而這個部分是強電線路, 主控到驅動是弱電線路. 從整個系統上說, 分布式驅動是與驅控一體相反的另一個方向, 各有千秋. (分布式驅動, 布局, 小功率自然風冷沒問題, 驅動板隔振難一點)

4) 驅控一體,在軟件上的概念是, 主控可以幾乎接管驅動器的所有接口. 這個主要是驅動器廠商的實力和胸懷問題.

實力是, 驅動器廠商能否做到, 主控要啥給啥, 要多少給多少. 

胸懷是, 驅動器廠商能否做到, 主控要啥給啥, 要多少給多少.

如果驅動器廠商能做到, 那么就看主控廠商的架構師的水平, 知道自己要啥, 要多少. 

通常三閉環(huán)獨立給定, 三閉環(huán)的組合給定, 實時給定值, 跟蹤給定曲線, 脫機事前腳本給定, 這些要求都是看起來容易, 實際不容易的. 

至于中提到的, 驅動器的大數據, 現在還是概念多于實現. 但這個地方真的是出和出成績的地方   

關于驅控一體, 還是盡量解耦驅控分離, 還是分布式驅動, 還是驅動與電機結合形成一體化關節(jié), 不同的技術路線, 在理論上都可行, 在實踐上, 成本和可靠性才是真正的決定力量.  

南調機電設備——45kW伺服驅動器優(yōu)選器件方案

概述

伺服驅動器正在朝著模塊化、小型化的趨勢發(fā)展，這就要求其內部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對 45kW 大功率伺服驅動器，功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅動，高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅動 IC 可以幫助工程師設計出功率密度更高、可靠性更好的產品。

器件優(yōu)勢

· VINCOTECH IGBT模塊（E3系列），基于新型SLC和IMB封裝技術，具有更高的使用壽命。內部采用低損耗M7晶圓，導通損耗相比IGBT4可降低20%，降低發(fā)熱量，減小體積，具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝，可pin to pin替換市場上同類產品，支持大批量供貨，解決缺貨煩惱。

· PI隔離驅動IC（SID11x2K），是目前市場上門極電流驅動芯片，驅動電流大可達8A，無需外置推挽電路。內部集成驅動側 15V穩(wěn)壓器，外圍電路更加簡單，節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時還具有業(yè)內爬電距離（9.5mm），集成Vce退飽和壓降檢測、軟關斷功能，可靠性更高。