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雙大平臺激光切割機
同樣配置雙平臺,充分節(jié)省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統(tǒng),省去因靶標對位而占用的加工時間。
直接數(shù)據(jù)驅動:直接數(shù)據(jù)驅動,立即生產(chǎn),產(chǎn)品快速導入
自動化程度高:留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高
激光替代模具:激光替代模具,避免失真,突破機械極限
皮秒冷切去除:皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類
激光控制:激光控制,定深定量,微米量級結構
“激光 ”讓手機制造綻放科技之美
每一款時尚高雅的手機,無不綻放著一種科技美,加之其光潤精致的動感曲線型輕薄機身,讓人愛不釋手。
在整部手機華麗的外表后面,激光技術功不可沒。因為每部手機的生產(chǎn)制造過程中,都有非常多的激光加工工藝。
激光是20世紀以來人類的又一重大發(fā)明,被稱為“特快的刀”、“特準的尺”、“特亮的光”。
作為一種先進加工技術,基于其高亮度、高方向性、高單色性和高相干性四大特性,激光在手機制造過程中,發(fā)揮了舉足輕重的作用。
現(xiàn)在激光市場上的薄板激光切割機可以有兩種分類,一種是效率比較低的切割機,一種是效率比較高的切割機。這兩種切割機所適用的范圍也是不盡相同的,像一般功率比較小的切割機比較適合于用來切割一些尺寸小的金屬產(chǎn)品,而且在切割的過程當中使用的時間比較長,對于一些切割要求比較低的任務可以使用這種切割機來進行切割。而現(xiàn)在市場上一些功率比較大的進口切割機在這個效率上一般也比較占有優(yōu)勢,這一類型的切割機比較適合于用來切割一些大幅面的材質。另一方面,對一些切割精度要求比較高的產(chǎn)品也經(jīng)常使用這種機械來進行切割。