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磁控濺射設(shè)備廠家免費咨詢「沈陽鵬程」

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發(fā)布時間:2021-08-02 09:12  






磁控濺射——濺射技術(shù)介紹

直流濺射法:直流濺射法要求靶材能夠?qū)碾x子轟擊過程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極,從而該方法只能濺射導(dǎo)體材料,不適于絕緣材料。磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下,在飛向基片過程中與原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子。因為轟擊絕緣靶材時,表面的離子電荷無法中和,這將導(dǎo)致靶面電位升高,外加電壓幾乎都加在靶上,兩極間的離子加速與電離的機會將變小,甚至不能電離,導(dǎo)致不能連續(xù)放電甚至放電停止,濺射停止。故對于絕緣靶材或?qū)щ娦院懿畹姆墙饘侔胁?,須用射頻濺射法(RF)。

濺射過程中涉及到復(fù)雜的散射過程和多種能量傳遞過程:入射粒子與靶材原子發(fā)生彈性碰撞,入射粒子的一部分動能會傳給靶材原子;某些靶材原子的動能超過由其周圍存在的其它原子所形成的勢壘(對于金屬是5-10 eV),從而從晶格點陣中被碰撞出來,產(chǎn)生離位原子;這些離位原子進一步和附近的原子依次反復(fù)碰撞,產(chǎn)生碰撞級聯(lián);當這種碰撞級聯(lián)到達靶材表面時,如果靠近靶材表面的原子的動能大于表面結(jié)合能(對于金屬是1-6eV),這些原子就會從靶材表面脫離從而進入真空。濺射真空室1套,立式上開蓋結(jié)構(gòu),尺寸不小于Ф300mm×300mm,全不銹鋼結(jié)構(gòu),弧焊接,表面進行電化學(xué)拋光,內(nèi)含防污內(nèi)襯,可內(nèi)烘烤到100~150℃,接口采用金屬墊圈密封或氟橡膠圈密封,腔體內(nèi)有照明系統(tǒng)6。

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磁控濺射鍍膜機的工作原理是什么?

磁控濺射原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與原子發(fā)生碰撞,電離出大量的離子和電子,電子飛向基片。設(shè)備組成系統(tǒng)主要由濺射真空室、永磁磁控濺射靶(2個靶)、單基片加熱臺、直流電源、射頻電源、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測量、電控系統(tǒng)及安裝機臺等部分組成。離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi),該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高,二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,該電子的運動路徑很長,在運動過程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材,經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,遠離靶材,沉積在基片上。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑,改變電子的運動方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片,真空室內(nèi)壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢。磁場與電場的交互作用( E X B drift)使單個電子軌跡呈三維螺旋狀,而不是僅僅在靶面圓周運動。至于靶面圓周型的濺射輪廓,那是靶源磁場磁力線呈圓周形狀形狀。磁力線分布方向不同會對成膜有很大關(guān)系。在E X B shift機理下工作的不光磁控濺射,多弧鍍靶源,離子源,等離子源等都在次原理下工作。所不同的是電場方向,電壓電流大小而已

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磁控濺射系統(tǒng)介紹

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真空泵和測量裝置:

低真空:干泵和convectron真空規(guī)

高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規(guī)

5.控制系統(tǒng):

硬件:PLC和計算機觸摸屏控制

自動和手動沉積控制

主要特點:

射頻電源:基底預(yù)先清洗和等離子體輔助沉積

溫度控制器:基底加熱

大面積基底傳送裝置

冷卻系統(tǒng)



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