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6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質量差，加熱不夠充分，焊料中雜質過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

5.激光是潔凈的加工方式，維護簡單，操作方便。重復操作穩(wěn)定性好。

6.六軸工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統，自動夾持，自動判斷有無工件，能保障焊接精度和良品率。

7.激光噴錫焊接系統不用助焊劑急其他工具，保障了加工的清潔度。

8.加熱速度快定位精準，可在0.2秒內完成。

9.錫球直徑可到50μm，適合高精密焊接。

10.焊錫的良品率比普通自動焊錫機要高。

后，時短時長。焊條脫落端與焊件之間的距離時短時長，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時長弧進入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過短時進入熔池，產生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）電弧長度的控制 電弧進入熔池的長度，應為焊條直徑的1/2~3/4。此長度范圍能使金屬熔池在電弧的保護下順利過渡進入熔池，并形成保護，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長度變化的控制應掌握以下三點