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回流焊保養(yǎng)方法

將回流焊爐停止并降溫室溫(20~30度)方可進行保養(yǎng)。

1. 清潔抽風排氣管：用抹布浸清洗劑把各排氣管內的油污清洗干凈。

2. 清潔傳動鏈輪塵污:用抹布和酒精將傳動鏈輪塵污清除干凈,再重新加入潤滑油。清潔爐子進出口檢視爐子進出口處是否沾有油污、灰塵，利用抹布擦拭干凈。

3 吸塵器將爐膛內的助焊劑等臟物吸附掉。

4. 用抹布或塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器法吸掉的助焊劑等臟物擦拭干凈

5.調節(jié)爐膛升降開關打OPEN將爐膛升起,觀察爐膛出風口及部是否覆有助焊劑等臟物，用鐵鏟將其贓物鏟盡,再用爐膛清潔劑清除。

6.檢查上下端blower熱風馬達.有否污垢,異物。 如有污垢及異物可將其拆下用CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹。

7.檢查傳送鏈條：檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合,及在鏈條與鏈條間孔是否,被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去除。

8.檢查出入口抽風箱內過濾網。

1)取下出入口抽風箱后封板，取出過濾網。

2)將過濾網放入清洗溶劑中，用鋼刷清洗

3)等清洗完后的過濾網表面溶劑揮發(fā)干凈后，將過濾網插入抽風箱內，裝上抽風 封板

9.定期檢查機器各處的潤滑情況

1)機頭各軸承及調寬鏈條加油

2)同步鏈條，張緊輪及軸承加油

3)機頭運輸鏈條過輪用軸承加油

4)機頭絲杠及傳動方軸加油

測試點的選擇

所選測試點應能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）選擇性波峰焊價格

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激光焊接機常使用惰性氣體來保護熔池，當某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，但對大多數應用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。