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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對(duì)smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

包裝載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。按照載帶的用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類(lèi)SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等

按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過(guò)加熱后, 經(jīng)由帶動(dòng)至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長(zhǎng),熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會(huì)影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過(guò) 500 名, 廣泛代表了設(shè)計(jì)生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競(jìng)爭(zhēng)力方面起到了重要的作用。