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江蘇電子回收價(jià)格咨詢客服 宏勝再生環(huán)保

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發(fā)布時(shí)間:2020-10-20 20:15  

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過程中有跳動(dòng)現(xiàn)象,說明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。


BGA返修

使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟:

1:拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2:去潮處理由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。


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BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測試相當(dāng)困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。


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僅有橫截面X射線檢測技術(shù),例如:X射線分層法,能夠克服上述條件的制約。橫截面X射線檢測技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力,通過對焊盤層焊接點(diǎn)的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。在同樣的情況下,采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中,實(shí)際情況可能被隱藏掉了,從而不能夠反映出真實(shí)的情況。BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式,它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu),引線間距大、引線長度短。


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