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大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同,同一種類型的拼裝方式也將會(huì)會(huì)有所不同。
(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。
Smt加工,就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能,電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此,必須實(shí)施過(guò)程控制測(cè)量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤,這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制,主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。
正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助:雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的準(zhǔn)確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識(shí)后,您可以在評(píng)審PCBA組裝廠時(shí),重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問(wèn)題,以便減少問(wèn)題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。
主要優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏?zhǔn)確毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個(gè)大問(wèn)題是無(wú)法將越來(lái)越小的元件緊密準(zhǔn)確地放置在一起,特別是以前人們?cè)?jīng)手工組裝。用機(jī)器可以更有效地利用PCB的空間,使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。
與人工相比機(jī)器非常適合快速進(jìn)行smt批量加工。由于該過(guò)程主要是機(jī)械式的,因此生產(chǎn)速度不會(huì)發(fā)生變化,而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比,這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。