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海南smd編帶代工常用指南「宏德五金」

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發(fā)布時間:2021-10-27 04:00  






包裝載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。按照載帶的用途可以分為:IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等

按照載帶的材質可以分為:PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等



承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經過加熱后, 經由帶動至指置使進行載帶成型, 經沖孔程序后,收卷產出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設計生產電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益,在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。




SMT工藝的管理與控制水平,通常用焊接直通率和焊點不良率來衡量,這兩個指標反映的是工藝“本身”的質量,它關注的是“焊點”及其組裝的可靠性,不完全等同于“制造質量”的概念,不涉及元器件本身的質量問題(主要指性能)。在電子產品竟爭日趨激的今天,提高產品質量己成為SMT生產中的關鍵因素之一。

產品質量水平不僅是全業(yè)技術和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關?,F(xiàn)代工藝質量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則,強調“預防”為主的做法。




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