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目前全自動焊線機在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備,手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求,已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代,但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設(shè)備還是不可缺少??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。全自動焊線機在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,由于全自動焊線機技術(shù)含量比較高,國內(nèi)絕大部分市場還是進口設(shè)備占領(lǐng),而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下,很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)比銳全自動焊線機僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn),但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距,若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設(shè)備能達到國產(chǎn)化較高的程度,還需要經(jīng)過幾年,甚至更長時間的努力。
影響焊錫產(chǎn)品良品率高低的因素:
1、錫線的選擇(如客戶現(xiàn)有錫線達不到要求,當(dāng)需供應(yīng)商配合調(diào)配或更換,自動焊與手工焊的錫線助焊劑含量不一樣);
2、焊臺與烙鐵咀的選型,不同產(chǎn)品的焊錫可能會用到不一樣的咀型;
3、夾具的設(shè)計會直接的影響到焊錫的精準度與裝夾效率,就是直接影響產(chǎn)品的工作效率與良率;
4、焊錫機器人的產(chǎn)品是否在焊錫點上形成氧化現(xiàn)象?產(chǎn)品焊點位置是否誤差過大?也會影響焊錫的良率;
5、焊錫機器人的調(diào)機手的經(jīng)驗與焊錫機器人的維護;
6、焊錫機器人廠家的產(chǎn)品是否運行穩(wěn)定。
波峰焊連錫的原因:
1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,預(yù)熱太低的話,助焊劑活性不高。預(yù)熱太高,進錫鋼flux已經(jīng)沒了,也容易連錫;
2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻,熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放,導(dǎo)致容易連錫;
3、查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。2、焊臺與烙鐵咀的選型,不同產(chǎn)品的焊錫可能會用到不一樣的咀型。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導(dǎo)致拖錫不良,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快;
4、定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標(biāo),導(dǎo)致錫的流動性降低,容易造成連錫;
5、查看一下波峰焊的軌道角度,7度,太平了容易掛錫;
6、IC和排插設(shè)計不良,放在一起,四面IC密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進板;
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫;
8、錫鋼過高,原件吃錫過多,過厚,必連;
9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設(shè)計有阻焊壩/橋,但是在做成成品時掉了一部分或者全部,那么也容易連錫。
回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的?;亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。
回流焊工藝調(diào)整的基本過程為:確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。強制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”。實施回流焊設(shè)備性能測試,可參考國際標(biāo)準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)(如 Esamber認證中心等)來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認證和校正等工作,也有些工設(shè)立備維護組,自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標(biāo)定。