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耐電流參數(shù)測(cè)試
由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類(lèi),孔徑,厚度,基材類(lèi)型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同,達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí),需要直流電流各不相同.
因此,對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前,需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流,使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,
1) 在t0至(t1 -容差)時(shí)間內(nèi),樣品的溫度升高達(dá)到T1;
2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi),樣品的溫度保持在T1至T2之間;
耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下
內(nèi)置室溫檢測(cè)
儀器內(nèi)置室溫檢測(cè),實(shí)時(shí)檢測(cè)室內(nèi)溫度,保證測(cè)試樣品溫度的準(zhǔn)確性。
●多種孔鏈測(cè)試條溫度測(cè)量方法選擇
孔鏈測(cè)試條的溫度測(cè)量可以采用通過(guò)電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到,也可以采用熱電偶測(cè)量得到。
系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶,可以設(shè)置任意通道熱電偶,或者3通道的Max值,Min值或Ave值作為孔鏈測(cè)試條的溫度。
●強(qiáng)制風(fēng)冷
測(cè)試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。
過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè),是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè),這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔,且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒,不但可以測(cè)出不良盲孔,更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊,對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過(guò)程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度,電流,以及電阻變化。
針對(duì)雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.
HDI電路板耐電流測(cè)試,電流電壓怎么得來(lái)的
不同的設(shè)計(jì),需要的電流是不同的,建議使用儀器測(cè)試,找到合適的電流。
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